Optiflo Gap - 用于苛刻的造纸应用

Valmet的Optiflo Gap Headbox提供:

  • 卓越的简介和完美的视觉外观
  • 优化原材料使用
  • 高运行速度和良好的Runnability
  • 证明安全投资技术

用于造纸者的高性能头框,要求更多

新的Optiflo Headbox系列汇集了我们无与伦比的专业知识和新技术,在所有成型应用中打开了改善的质量和提高生产力。Valmet的高性能头箱是理想的解决方案间隙形成应用,以满足当今造纸对不同纸张等级的高要求。

用于苛刻的间隙形成应用

Optiflo Gap磁盒的关键要素是其完全重新设计的磁头耦合发生器和使用复合楔技术建造的切片通道。这些创新允许无稳定和无扰的切片喷射。Optiflo Gap题箱的关键目标首先是实现最佳纤维悬浮流化,然后在没有穿过成形部分的情况下保持这种最佳流化。

几种生产机器的经验表明,均匀切片射流质量产生优异的纸张性质。该间隙形成耳机设计最大限度地利用原料强度电位,这使得能够使用更具成本效益的原料。

双层Optiflo间隙头箱可以使用间隙形成单元生产双层板。Optiflo II和Optiflo Pro Headbox应用程序可在更新的名称Optiflo Gap题盒下获得。

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