Valmet芯片仓是一个缓冲，作为一个给料装置的塞螺旋给料机。它既可以作为缓冲和预蒸仓，而且当芯片在仓内时，它们将经历水分和温度的均衡，以创建高度均匀的芯片内容。
通过将Valmet chip Bin与预蒸相结合，可以进一步处理均匀的芯片含量，这将导致增加芯片含量的温度和水分水平，以促进即将到来的工艺步骤，如脱水，精炼和减少天然木树脂的数量。确保适当的脱水首先要清除芯片内部的气体，并将其替换为蒸汽。让蒸汽在芯片内部凝结，就完成了用可压缩介质——水——代替不可压缩介质的工作。这一变化将允许一个更有效的脱水，当芯片向前移动到塞螺旋给料机的脱水区。
Valmet提供了两种类型的芯片仓，芯片仓VB(振动仓)，利用重力和振动能量来控制进料，芯片仓DB(出料仓)，使用螺旋输送机和搅拌器来主动控制进料。
维美芯片仓VB是一种锥形芯片仓，主要用于处理具有良好流动特性的原料，通常可以看到均匀的尺寸和形状分布。它还应该相对不含锯末、刨花、树皮和针屑等杂质，因为它们的存在大大增加了桥接的风险，特别是在与预蒸一起使用时。
Valmet Chip Bin VB由上部外壳，底部部分与内部锥同时作为芯片堆栈压力释放系统和蒸汽分配装置，然后这是一个可变尺寸的出口部分，以匹配以下机器。
通过弹簧和拉杆，底部从上部壳体上自由悬挂，并用柔性橡胶布密封。这种设置允许底部通过电振动器进行外部振动，通过减少芯片仓中的桥接倾向来大大改善物料流动。
内部蒸汽锥(SteamCone)的作用是将蒸汽均匀分布在切屑堆中心，同时缓解切屑堆施加在出口部分的压力，保证物料流动均匀，从而优化塞式螺旋给料机的脱水性能，减少进入烘干机的水分。
维美德芯片仓DB设计用于处理大多数类型的原材料，无论杂质的数量，如锯屑，刨花，树皮和pin芯片，在其他芯片仓大大增加了桥接的风险，特别是重力控制给料系统。
Valmet芯片仓DB是一种搅拌器，配备平底芯片仓，配有螺旋输送机，用于主动控制原材料的排放。与一个略锥形的上部壳体向顶部缩小，并具有一个中心和多个外围插入点，用于添加蒸汽，Valmet Chip Bin DB非常适合用于芯片的预蒸。与搅拌器一起，沿底部旋转，以避免任何可能导致不必要的堆积和桥接问题的停滞物质。搅拌器将物料引向排泄螺杆，排泄螺杆可配备脱水箱，进一步优化塞式螺杆给料机的脱水性能，从而减少进入烘干机的水分。
